banniere

Actualités

Démonstration de collage collectif de puces à plaques par collage hybride et fusion pour l’intégration hétérogène

//

EV Group, partenaire du consortium Nanoelec, a fait la démonstration d’un procédé de fabrication complet permettant le collage collectif puce-à-plaque avec une précision de placement inférieure à deux microns [1]. Cette avancée est une étape importante dans l’accélération du déploiement de l’intégration hétérogène de semi-conducteurs en technologies d’assemblage 2.5D et 3D de nouvelle génération. Ces… Lire la suite » ... Lire la suite »

Des données d’occupation précises facilitent la gestion intelligente des bâtiments

//

STMicroelectronics, Schneider Electric et Lynred ont présenté, en novembre 2020, la première intégration d’AI embarqué dans un capteur de comptage de personnes haute performance développé dans le cadre de Nanoelec. La mesure de la fréquentation de grands espaces publics comptant plusieurs issues est complexe mais représente une valeur significative pour les exploitants d’hôtels, de bureaux,… Lire la suite » ... Lire la suite »

Inscrivez-vous à notre newsletter trimestrielle
Subscribe to our quarterly newsletter