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Actualités

Des puces 3D pour le HPC

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Intel Corporation annonce (COMMUNIQUE DE PRESSE | 27.10.2020) une nouvelle collaboration avec le  CEA-Leti sur les technologies d’intégration 3D de microprocesseurs pour la conception de puces électroniques, en particulier pour le secteur du calcul haute performance (HPC). La recherche sera focalisée sur la réduction de taille des puces, l’optimisation des technologies d’interconnexion entre les composants… Lire la suite » ... Lire la suite »

G-RAD : Grenoble Radiation Testing on Semiconductors & Systems

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Radiation effects in semiconductor devices is one of the major reliability concerns in today’s electronics. Continuous scaling and the ubiquitous presence of sensors and components in our day-to-day life have brought these effects to play a main role in the performance of electronic systems. Moreover, several reliability questions arise from new applications (such as self-driving… Lire la suite » ... Lire la suite »

Webinaire “Le GaN monte en puissance” avec Serma et CEA Tech | 28 octobre 2020

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La technologie GaN gagne du terrain et concentre les efforts d’investissement des plus gros acteurs du marché électronique RF et Puissance. Afin d’en confirmer les performances, cette technologie nécessite des moyens de caractérisation avancés. Le laboratoire de SERMA Technologies s’associe aux laboratoires de Science et Surface, de l’IRT Nanoelec et de CEA Tech pour vous… Lire la suite » ... Lire la suite »

Nouvelles architectures pour des images infrarouge de meilleur résolution

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Lynred, l’un des leaders mondiaux dans le développement et la production de technologies infrarouges de haute qualité pour les marchés de l’aérospatial, militaire, industriel ainsi que grand public, a rejoint le consortium Nanoelec en mai 2020. David Billon-Lanfrey, directeur Stratégie, Communication et Technologies de Lynred, analyse les perspectives de la collaboration pour l’entreprise. Lynred rejoint… Lire la suite » ... Lire la suite »

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