Intégration 3D

L’intégration 3D consiste à interconnecter les puces électroniques en trois dimensions. C’est une solution prometteuse pour faire face au besoin accru de fonctionnalité, de densité et de performance des futurs circuits intégrés.

Cependant, pour permettre l’émergence rapide de cette technologie dans l’industrie, une approche globale est nécessaire prenant en compte aussi bien le développement de la technologie que la conception de nouvelles architectures de circuits 3D, le développement d’outils de conception, de test et de fiabilité.

> Objectifs

L’objectif de ce programme est donc de développer une plate-forme d’intégration 3D complète qui adresse tous les aspects de la chaîne industrielle. Le programme a également pour objectif de faciliter l’accès à cette technologie en étant ouverte à de nouveaux partenaires, même extérieurs au programme. Cela pourra se faire par exemple par la mise en place de wafers partagés (Multi-Projects-Wafer).

> Étapes clés

  • assemblage « multi-projets ». Premiers résultats : assemblage multi projet et validation de briques technologiques sur le premier démonstrateur
  • assemblage de logiques
  • 1er assemblage multi puces sur interposeur actif
  • Capteur d’image 3D