Le tout nouveau programme Nanoelec/Smart Imager consiste à développer des technologies de vision pour fournir une analyse de l’environnement pertinente et en temps réel . Il pourrait bien représenter l’un des plus grands défis techniques de Nanoelec pour les années à venir. Présentation par Eric Ollier, directeur de programme.
Eric Ollier, Directeur du programme Nanoelec/Smart Imager (c) P. Jayet/CEA
Quelles sont les opportunités pour les imageurs intelligents ?
Il existe un nombre croissant d’applications où les capteurs deviennent des outils pertinents pour décider et agir. Ainsi, les opportunités de marché s’ouvrent pour les consommateurs, les bâtiments intelligents, les soins de santé, les flux de processus industriels et la surveillance, l’automobile et la robotique. La maîtrise des flux de processus industriels par des imageurs intelligents serait un avantage concurrentiel pour les partenaires industriels de Nanoelec
Dans quelle mesure ce programme représente une véritable rupture et un changement de paradigme ?
Pour le développement d’imageurs intelligents, l’informatique et le stockage de données sont le principal défi, en plus de la collecte d’images. Plusieurs technologies – capteurs d’images CMOS, empilement 3D, IA, réseaux de neurones – sont désormais suffisamment matures pour aborder de nouvelles possibilités. Un large éventail de fonctions de traitement est possible, y compris la gestion multispectrale et la fusion de données associée. Il faut « boucler » ces possibilités pour construire de nouvelles fonctions dans l’analyse d’images multispectrales par exemple. Pour cela il faut développer et combiner les meilleures technologies d’empilement 3D et aussi imaginer la meilleure architecture et le partitionnement entre fonctions, dont les réseaux de neurones embarqués dans le capteur intelligent.
Comment l’intelligence artificielle intègre-t-elle les imageurs ?
Pour passer de la génération d’images à l’extraction d’informations, nous avons l’intention d’intégrer un traitement d’intelligence artificielle à l’intérieur du capteur. Et cela nécessitera une puce informatique embarquée dédiée. Il faut donc réfléchir à une nouvelle architecture matérielle et logicielle dotée d’un réseau de neurones et de traitements numériques supplémentaires à l’intérieur du capteur intelligent.
Quelle est votre stratégie ?
Notre objectif principal est d’évaluer les avantages des technologies d’empilement 3D. Cela implique un large éventail d’innovations dans les technologies du silicium – procédés et caractérisation, conception, outils de conception, architectures, génie logiciel – ainsi que dans le domaine du logiciel.
Qu’est-ce qui vous permet de démarrer un programme si ambitieux ?
L’équipe du précédent programme Nanoelec/Intégration 3D a été très active en termes de développements technologiques, de publications et de PI. Les partenaires du programme Smart Imager entendent exploiter cet héritage et poursuivre activement cette politique, notamment pour renforcer les bases de notre technologie d’empilement pour les nouvelles architectures 3D.
De votre point de vue personnel, quelle est la partie la plus excitante du programme ?
Je pense que ce qui est le plus excitant, c’est le fait que nous devons trouver des solutions pratiques et industrielles basées sur les technologies les plus avancées pour intégrer l’intelligence artificielle dans le capteur d’imagerie intelligent. C’est aussi très motivant de travailler en très étroite collaboration entre la R&D et les partenaires industriels, en travaillant avec différentes équipes impliquées dans les technologies hardware mais aussi dans la conception, les outils de conception, l’architecture, l’IA… Enfin, c’est passionnant de préparer la prochaine génération de capteurs d’imagerie intelligents !