Nanoelec organise les 9 et 10 décembre 2020 le colloque G-RAD dédié aux installations et aux méthodologies de caractérisation et de test des composants et des systèmes électroniques face aux rayonnements. Son objectif est d’établir un état des lieux de l’offre actuelle en la matière et des besoins futurs de l’industrie. #microelectronics #reliability #radhard #neutrons… Lire la suite » ... Lire la suite »
Actualités
EV Group, un des partenaires du consortium Nanoelec, a développé avec succès un procédé d’intégration complet de collage collectif ‘puce-à-plaque’ avec une précision de placement inférieure à deux microns. Cette avancée technologique est une étape importante dans le déploiement de l’intégration hétérogène de semi-conducteurs 2.5D et 3D de nouvelle génération. De telles technologies sont requises… Lire la suite » ... Lire la suite »
CARAC’20
//La caractérisation de nouveaux composants électroniques est essentielle à leur conception et, au final, pour garantir leur fiabilité. La 7ème édition du colloque Carac s’est déroulée le 24 novembre 2020 en ligne sur la plateforme de webinaire de l’IRT Nanoelec. Cette édition faisait la part belle aux gains de performance des très grands équipements disponibles… Lire la suite » ... Lire la suite »
Intel Corporation annonce (COMMUNIQUE DE PRESSE | 27.10.2020) une nouvelle collaboration avec le CEA-Leti sur les technologies d’intégration 3D de microprocesseurs pour la conception de puces électroniques, en particulier pour le secteur du calcul haute performance (HPC). La recherche sera focalisée sur la réduction de taille des puces, l’optimisation des technologies d’interconnexion entre les composants… Lire la suite » ... Lire la suite »
Radiation effects in semiconductor devices is one of the major reliability concerns in today’s electronics. Continuous scaling and the ubiquitous presence of sensors and components in our day-to-day life have brought these effects to play a main role in the performance of electronic systems. Moreover, several reliability questions arise from new applications (such as self-driving… Lire la suite » ... Lire la suite »