Les étudiants du master international Master « Micro and Nanotechnologies for Integrated Systems » de Grenoble -INP (UGA), de Politechnico de Turin et de l’EPFL de Lausanne, bénéficient d’un tout nouveau module de formation en anglais, au cours duquel ils devaient concevoir un téléphone portable intégrant des composants micro-électroniques conçu dans l’esprit du développement durable… Lire la suite » ... Lire la suite »
Actualités
Les équipes de Nanoelec ont présenté les développements réalisés dans le cadre du projet ‘Sécurité de l’IoT industriel’ du programme Pulse lors du Forum international de la cybersécurité (Janvier 2020, France). Ils disposent d’une plateforme de sensibilisation aux vulnérabilités, aux risques de cyberattaques et aux enjeux de la cybersécurité pour l’industrie et de démonstration de… Lire la suite » ... Lire la suite »
Le CEA a inauguré en janvier 2020 Y.Spot, un lieu totalement dédié à l’innovation collaborative. Le programme Intégration 3D y mène un premier projet sur les fonctionnalités des imageurs du futur, orienté vers les usages finaux. ... Lire la suite »
En septembre 2019, la société SET a profité du salon Semicon Taiwan pour présenter son dernier équipement de production, NEO HB, développé en partenariat avec Nanoelec. La machine permet de réaliser des assemblages puces à plaque par collage hybride / direct. Les principales caractéristiques techniques sont une forte précision après assemblage, une cadence élevée, plusieurs… Lire la suite » ... Lire la suite »
Le CEA-Leti et Davey Bickford, leader mondial des systèmes d’explosion, ont mis au point, dans le cadre de Nanoelec, un nouveau système sans fil assurant d’importants gains de sûreté, de flexibilité et de productivité au marché de l’explosion. Ce nouveau système comprend des détonateurs électroniques avec des modules radio bidirectionnels. Son réseau sans fil communique… Lire la suite » ... Lire la suite »