Résumés | Conférences | Posters | Comité scientifique & comité d’organisation
Session A – Mesurer l’impact
3-Joint assessment of environmental and social impacts for electronics | Par Chiara SANDIONIGI, CEA-Listl |
8-Identification des possibilités d’économies de wafers utilisés comme témoins ou pour le suivi de la stabilité d’équipements | Par Francis BAILLET, CEA-Leti |
4-Le coût environnemental de l’IA : encourager une recherche efficace par des pénalités computationnelles | Par Sayeh GHOLIPOUR PICHA, Grenoble INP-UGA |
12-ACV du SiC : de la matière première au convertisseur | Par Elise CHAUMAT, CEA-Leti |
13-Distillation fédérée dans une infrastructure de Edge computing | Par Virginie FRESSE, Université Jean Monnet (Saint Etienne) |
16-Appa LCA : un workflow d’intégration de l’analyse de cycle de vie pour l’écoconception des systèmes numériques | Par Maxime PERALTA, CEA-List |
22-Modèles d’impact carbone des capteurs d’image CMOS | Par Olivier WEPPE, Insa Rennes |
32-Simplified Cradle to Gate Life Cycle Assessment of SiC transistor fabrication | Par Murielle FAYOLLE-LECOCQ, CEA-Leti |
Session B – Concevoir & fabriquer
1-Framework d’IA dédié au bâtiment | Par Louis CLOSSON, UGA |
5-Evaluation de solutions limitant les gaz à fort potentiel de réchauffement global pour la gravure par plasma en microélectronique | Par Aurélien SARRAZIN, CEA Leti |
7-Development and Cooperative Validation of an Eco-Design Methodology for Wet Processes in Semiconductor Manufacturing: An Industrial Consortium Approach | Par Marine AUDOUIN, société TECHNIC |
15-Modèle réduit LSTM pour l’optimisation de transistors bipolaires à hétérojonction silicium-germanium | Par Grégoire CARON, Laboratoire Jean Kuntzmann (UGA/CNRS/G-INP/Inria) |
25-Ferroelectric Spin-Orbit devices for ultralow-power computing and AI | Par Jean-Philippe ATTANE, Startup Nellow |
28-Autonomous dual sensor using GaN on Silicon technology for sustanaible IOT | Par Trond HAUKLIEN, Grenoble INP-UGA |
38-Parametric LCA based Ecodesign Process for Electronics Product Development | Par Li FANG, GI/Grenoble INP-UGA |
40-Design of an arithmetic logic unit (ALU) using ferroelectric spin orbit (FESO) devices for low power computing | Par Maxime CULOT, Irig (UGA/CEA/CNRS) |
Session C – Encadrer & accompagner
9-Comment faire perdre les kilogrammes de CO2 de la microélectronique avant l’été ? | Par Mathilde BILLAUD, CEA-Leti |
39-GreenChips-EDU project: Educate for a Sustainable Tomorrow | Par Christian RIVIER, société Aedvices Consulting |
41-L’Évasion numérique et l’Odyssée numérique : deux supports de sensibilisation aux enjeux du numérique responsable | Par Loane DANES, Ense3/Grenoble INP-UGA |
43-Vers une feuille de route de la recherche de la soutenabilité en électronique de puissance | Par Bakr RAHMANI, G2ELab |
44-Enjeux de l’électronique imprimée sur support cellulosique – vers une approche durable | Par Arnel BRZOVIC, LGP2 |