Stéphane Moreau, ingénieur au CEA-Leti, partenaire de l’IRT Nanoelec est entré dans le comité ITRS 2.0.
Stéphane Moreau apportera son expertise sur les problèmes d’électromigration liés aux intégrations hétérogènes en 3D (packaging de simples et multiples puces en 3 dimensions). L’expérience acquise dans le cadre des développements technologiques au sein du programme intégration 3D de l’IRT sera importante pour l’établissement des feuilles de route internationales dans ce secteur. Les problématiques de puissance consommée, densité de courant et de dissipation thermique en particulier seront à prendre en compte.
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