L’IRT Nanoelec présent à la conférence ECTC (Electronic Components and Technology Conference)

Le programme Intégration 3D était présent à la conférence ECTC qui s’est tenue à Las Vegas du 28 au 31 Mai. Une belle occasion pour présenter les tous derniers résultats du programme mettant en avant notamment le collage puce sur plaque direct hybride avec notre partenaire SET.