L’intégration 3D consiste à interconnecter les puces électroniques en trois dimensions. C’est une solution prometteuse pour faire face au besoin accru de fonctionnalité, de densité et de performance des futurs circuits intégrés.
Cependant, pour permettre l’émergence rapide de cette technologie dans l’industrie, une approche globale est nécessaire prenant en compte aussi bien le développement de la technologie que la conception de nouvelles architectures de circuits 3D, le développement d’outils de conception, de test et de fiabilité.
De 2012 à 2020, dans le cadre du programme Nanoelec/Intégration 3D les équipes académiques et industrielles impliquées se sont attachées au développement d’un plate-forme compatible avec le cycle complet de conception de nouveaux produits. Elles ont traité les questions de technologie, mais aussi de design, et développé les outils d’automatisation de la conception électronique (EDA), de tests et d’évaluation de fiabilité.
Dès 2021, cette activité laisse place à deux nouveaux programmes applications axés sur l’image : l’un consacré aux technologies d’affichage (Displed) et l’autre aux capteurs (Smart Imager).
