Du 9 au 12 janvier s’est tenu l’édition 2018 du CES (Consumer Electronic Show) à Las Vegas. Le CES est le plus important salon, consacré à l’innovation technologique en électronique grand public. Cette année encore la France était présente en force (plus de 300 sociétés). L’IRT Nanoelec était également présent par le biais d’un grand… Lire la suite »
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Le Forum International de la Cybersécurité (FIC) s’inscrit dans une démarche de réflexions et d’échanges visant à promouvoir une vision européenne de la cybersécurité. Dans la continuité du marché unique numérique et du projet de règlement sur la protection des données personnelles, le FIC est devenu l’évènement européen de référence réunissant tous les acteurs de… Lire la suite »
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L’objectif de la formation était, pour les élèves de 1ère année de l’ESISAR, d’acquérir un niveau d’utilisateur averti sur les questions de cybersécurité. L’école d’ingénieurs Grenoble INP – Esisar s’est engagée dans un processus de renforcement des compétences en cybersécurité et de labellisation par l’ANSSI des formations. La semaine CYBERWEEK, semaine de sensibilisation à la… Lire la suite »
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Le programme Caractérisation Grands Instruments a organisé, le 23 novembre, la 4ème édition de son événement CARAC’ sur le campus EPN Platform for Advanced Characterisation Grenoble (PAC-G) Cet événement, fédérant les moyens de caractérisations exceptionnels de l’écosystème Grenoblois, permet à toutes entreprises de rencontrer des scientifiques spécialistes des matériaux dans pratiquement tous les domaines de… Lire la suite »
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La recherche sur les piliers de cuivre pour l’intégration 3D, avec le soutien du CEA-Leti et du Synchrotron européen ESRF, a permis à Alexandra Fraczkiewicz de remporter le prix du meilleur papier au International Symposium for Testing and Failure Analysis (ISTFA), Californie, 2017. L’étude montre comment faire de la tomographie avec des rayons X émis… Lire la suite »
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Ce travail a été réalisé dans le cadre du programme photonique sur silicium de l’IRT. Il consiste à intégrer des sources laser hybride III-V sur silicium dans une filière photonique 200mm en utilisant des procédés compatibles CMOS. L’objectif visé à terme est l’intégration à large échelle de tels composants via un report localisé de puce… Lire la suite »
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Dans le cadre du programme Intégration 3D de l’IRT, le procédé de collage hybride 300mm wafer-à-wafer incluant des connexions ultra fines de cuivre de 500nm de diamètre avec des pas de dimension optimisée de 1μm, a été démontré pour la première fois au niveau mondial. Dans le cadre du programme intégration 3D de l’IRT Nanoelec,… Lire la suite »
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Grenoble INP est un partenaire historique du programme Formation de Nanoelec : Comment jugez-vous votre participation 5 ans après le lancement ? Grenoble INP développe une triple mission de formation d’ingénieurs, de recherche et de valorisation afin de répondre encore plus efficacement aux besoins des entreprises. L’établissement s’appuie fortement sur la qualité de sa relation industrielle… Lire la suite »
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Une soixantaine de personne a assisté à notre dernier « Rendez-vous de l’IRT Nanoelec » de l’année 2017 sur l’impact socio-économique de l’IRT Nanoelec. Une bonne occasion pour faire un point sur les études menées sur ce sujet depuis le début de la création de l’IRT Nanoelec. Bruno Ragué, Directeur adjoint de l’IRT Nanoelec a présenté… Lire la suite »
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Un nouveau partenaire a rejoint le consortium IRT Nanoelec en décembre 2017: La société Almae est spécialisée dans le dépôt de matériaux III-V utilisé dans les briques technologiques des composants photonique sur silicium. Elle apportera ses compétences notamment dans les techniques d’épitaxie à façon et dans les composants photoniques pour applications Telecom. Elle participe au… Lire la suite »
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