La caractérisation de nouveaux composants électroniques est essentielle à leur conception et, au final, pour garantir leur fiabilité. La 7ème édition du colloque Carac s’est déroulée le 24 novembre 2020 en ligne sur la plateforme de webinaire de l’IRT Nanoelec. Cette édition faisait la part belle aux gains de performance des très grands équipements disponibles… Lire la suite » ... Lire la suite »
Actualités
Intel Corporation annonce (COMMUNIQUE DE PRESSE | 27.10.2020) une nouvelle collaboration avec le CEA-Leti sur les technologies d’intégration 3D de microprocesseurs pour la conception de puces électroniques, en particulier pour le secteur du calcul haute performance (HPC). La recherche sera focalisée sur la réduction de taille des puces, l’optimisation des technologies d’interconnexion entre les composants… Lire la suite » ... Lire la suite »
Radiation effects in semiconductor devices is one of the major reliability concerns in today’s electronics. Continuous scaling and the ubiquitous presence of sensors and components in our day-to-day life have brought these effects to play a main role in the performance of electronic systems. Moreover, several reliability questions arise from new applications (such as self-driving… Lire la suite » ... Lire la suite »
Programme Appel à candidature au 15/01 Sélection régionales 28/01 à 19/02 Sélection nationale 22/02 à 12/3 Résultat proclamé 29/3 #nanoelec partenaire de #10000STARTUPS pour changer le Monde – saison 9 : l’appel à candidatures est lancé ! #Entrepreneurs de la #tech (écologie, santé, industrie, data, IA…) vous avez jusqu’au 15/01. A la clé : 50k€… Lire la suite » ... Lire la suite »
La technologie GaN gagne du terrain et concentre les efforts d’investissement des plus gros acteurs du marché électronique RF et Puissance. Afin d’en confirmer les performances, cette technologie nécessite des moyens de caractérisation avancés. Le laboratoire de SERMA Technologies s’associe aux laboratoires de Science et Surface, de l’IRT Nanoelec et de CEA Tech pour vous… Lire la suite » ... Lire la suite »