Près de 60 personnes ont participé au sixième workshop 3DVLSI, le 15 octobre 2019 en marge de la conférence IEEE 2019 S3S (San José, États-Unis). Organisé par le CEA-Leti, l’IRT NanoElec et Qualcomm, l’atelier a été consacré aux technologies 3D-IC haute densité et CoolCube (3D monolithique / séquentiel). « Nous travaillons sur la mise en place d’un écosystème complet qui va de la technologie de la conception à la fabrication », explique Séverine Cheramy (CEA-Leti), directrice du programme 3D de l’IRT Nanoelec, qui a ouvert la session de travail. « Au fil des six éditions, cet atelier est devenu un forum pour favoriser le partage d’expérience et de savoir-faire au sein de cet écosystème. L’ambition est de faire émerger des technologies utilisant les architectures 3D véritablement industrialisables pour des produits fiables et rentables. » Des scientifiques et des ingénieurs de différents acteurs de référence dans le domaine sont intervenus : CEA-Leti, STMicroelectronics, EVG, SET, Mentor Graphics – tous membres du programme 3D de Nanoelec – ainsi que zGlue, LAM Research et Applied Materials. « Depuis le premier atelier 3DVLSI organisé à San Diego en 2014, nous avons bénéficié des contributions de Qualcomm, Applied Materials, ARM, Atrenta, Cadence, CEA-Leti, GeorgiaTech, Global Foundries, HPE, Intel, Mentor Graphics, TSMC et de nombreux autres… », souligne Séverine Cheramy. Rendez-vous fin 2020 pour la septième édition !
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