L’institut conduit des programmes de R&D, de diffusion technologique et de développement du capital humain au bénéfice de la compétitivité de la filière microélectronique.
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Remise des prix du concours d’affiches 2025
Remise des prix du concours d’affiches 2025 « La microélectronique tout un monde » Jeudi 6 février 2025de 11h à 12h, puis cocktail, à Alp’Expo/Agora 3 Pour la deuxième année consécutive, l’école Brassart-Grenoble, spécialisée dans la formation en Direction Artistique et Design Graphique, Animation 3D, Illustration, Game Design et Jeux Vidéo, mobilise ses étudiants de… Lire la suite »
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[Ingénierie de formation] Systèmes embarqués sécurisés et communicants
Les filières pédagogiques de Grenoble INP-Esisar, UGA ont subi une transformation significative basée sur les réalisations du programme Nanoelec/Capital humain et ingénierie de formation. Celle-ci a conduit à la mise en place d’une nouvelle maquette pédagogique pour les étudiants ainsi que pour les apprentis qui vise à rendre les enseignements d’électronique analogique plus cohérents et… Lire la suite »
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[TABLE RONDE] Attentes et initiatives pour l’innovation durable dans la recherche publique
Un an après son lancement, le Pôle universitaire d’innovation Grenoble Alpes organise le 10 décembre 2024 une journée de réflexions sur les avancées et les perspectives de ce PUI labellisé en juillet 2023 par l’État dans le cadre de France 2030. A cette occasion, Nanoelec participe à une table ronde sur les attentes et les initiatives… Lire la suite »
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[REPLAY] Démonstrateur à trois couches pour de futurs imageurs intelligents
Lors de la conférence internationale IEEE Electronic Components and Technology (ECTC 2024, USA, mai 2024), les équipes de Nanoelec ont démontré la faisabilité de la combinaison des technologies de collage hybride et des connexions traversantes (TSV : Through Silicon Via) à haute densité. Ces développements sont menés par le CEA et les entreprises STMicroelectronics, Prophesee,… Lire la suite »
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Nuit de l’orientation 2024
A l’initiative de Nanoelec, des professionnels de la filière électronique participent à la Nuit de l’orientation à Grenoble, le 22 novembre 2024 : Sandrine Maubert (Nanoelec) Maxime Rumpler Hugo Baumann (Applied Materials) Flore Gouaux (Siemens EDA) Anne Merlande (STMicroelectronics) Florence Robin (Limatech) Renan Bouis (CEA) Brice Lhomme (STMicroelectronics) Sur le campus UGA de St Martin… Lire la suite »
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Femmes dans la recherche technologique à Ense3
Du 13 au 27 novembre 2024, la médiathèque de Ense-3/Grenoble INP-UGA (21 Av. des Martyrs, 38031 Grenoble) accueille l’exposition “Portraits de femmes dans la recherche technologiques” de l’IRT Nanoelec de Grenoble. Feuilleter le catalogue de l’exposition ici.
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Retour sur la participation du programme CHIF au CSAW 24 à l’ESISAR
L’équipe du programme CHIF (Capital humain et ingénierie de formation) de l’IRT Nanoelec a participé au CSAW 24 le 8 novembre 2024 à Valence. CSAW (Cyber Security Awareness Week) est une compétition académique de cybersécurité internationale dont la finale européenne se déroule à l’ESISAR. Au programme de la journée : la tenue d’un stand et l’animation… Lire la suite »
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[EXPO] La Microélectronique pour vivre dans un monde meilleur” à Grenoble INP – Ense³
L’exposition des affiches « La Microélectronique pour vivre dans un monde meilleur » est présente du 18 octobre au 13 novembre 2024 dans le grand hall public de Grenoble INP – Ense³ (21 Av. des Martyrs, 38031 Grenoble) Au sujet de cette exposition : A l’occasion du festival Tech&Fest 2024, 45 étudiants-graphistes de l’école Brassart ont relevé… Lire la suite »
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[SYMPOSIUM] Electronique et numérique durables
Résumés | Conférences | Posters | Comité scientifique & comité d’organisation L’électronique et le numérique de demain doivent impérativement se diriger vers une durabilité accrue, dans le respect des limites environnementales et du plancher sociétal. Pour y parvenir, il est crucial de repenser la chaîne de valeur dans son intégralité. Dans ce contexte, Nanoelec, le… Lire la suite »
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3D packaging: Achieving 3-layer stacking integration for future smart imagers
This article focuses on the silicon technology developments done by CEALeti regarding wafer-to-wafer hybrid bonding and HD TSVs and it presents the recent demonstrations of 2-layer and 3-layer stacking integrations. These demonstrations, together with the work done by other partners of the IRT Smart Imager Program (STMicroelectronics, Siemens EDA, Prophesee, Lynred, Grenoble INP-UGA) on applications… Lire la suite »
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