La démonstration du concept des circuits 3D peut-être facilement démontrée sur la base de briques de type Lego. Grâce à de nouvelles technologies d’assemblage développée au CEA-Leti, dite technologie d’intégration 3D, le concept de circuit 3D permet d’assembler à la demande différents circuits, les uns sur les autres, ou les uns à côtés des autres, au sein d’un même boitier.
Cette stratégie de type Lego permet de construire différentes briques de circuits, avec chacun sa fonction unique ou générique, et chacune étant réalisée dans sa technologie CMOS la plus appropriée. Ce concept permet de profiter des performances de chaque technologie, de diminuer les coûts de réalisation, et la consommation en raison d’interconnexions plus courtes entre ces circuits. Une démonstration basée sur un support interactif, de type tablette, et de circuits élémentaires ressemblant à des briques de lego, permet d’expliquer simplement le concept de ce type d’architecture, de jouer à l’architecte en assemblant ces briques de Lego, et, finalement, d’échanger sur la pertinence et l’exploitation de cette technologie 3D. Cette démonstration a été présentée dans de nombreux salons et auprès de partenaires industriels.
