La société SET, partenaire de l’IRT Nanoelec était présente au salon Semicon Taiwan du 18 au 20 septembre dernier.
La société SET en a profité pour présenter son dernier équipement, NEO HB, de collage puce à plaque par collage hybride / direct. Les principales caractéristiques techniques sont une forte précision après assemblage de ± 1 µm @ 3 sigma, une cadence élevée de plusieurs centaines de puces à l’heure et un très faible niveau de contamination particulaire compatible avec le collage direct. Ces caractéristiques permettent d’adresser des marchés de production où les pas d’interconnexions sont très petits, inférieurs à 10 µm. Des applications telles que l’informatique haute performance ou encore l’empilement de mémoires sont réalisables sur NEO HB ».