Deux de nos partenaires industriels et fondateurs, SET et EVG, étaient présents lors des 4 jours du salon Semicon Europe qui s’est tenu à Munich du 14 au 17 novembre pour présenter notamment les dernières évolution sur leurs équipements utilisés dans l’intégration 3D.
La société SET était présente à Semicon Europe, qui se tenait conjointement avec Productronica, au Messe de Munich du 14 et 17 novembre 2017. En plus d’y montrer deux de ses équipements, ACCµRA M et FC150, son équipe technico-commerciale a eu de fréquentes occasions d’échanger avec de nombreux visiteurs au sujet du partenariat de SET dans l’IRT Nanoelec et de la nouvelle étape dans l’avancement du projet de machine d’hybridation rapide et précis utilisant le collage moléculaire direct. En effet, le prototype est depuis cet été installé dans les salles blanches du CEA-Leti, à la disposition des partenaires de l’IRT, pour les nombreuses séries de tests de qualification prévues.
Le programme Caractérisation Grands Instruments présentait, à l’occasion du salon, son offre de services en caractérisation avancée crée par l’IRT – PAC-G (Platform for Advanced Characterisation Grenoble). La structure regroupe des moyens sur la source de neutrons européenne ILL, le synchrotron européen ESRF, la plateforme de nano-caractérisation du CEA et le Laboratoire de Physique Sub atomique et Cosmologie (CNRS-UGA). La plateforme propose les services en caractérisation avancée dédiés à l’innovation micro/nanoelectronique, mis en place dans le cadre de l’Institut de Recherche Technologique Nanoelec, avec un financement des investissements d’avenir (référence ANR-10-AIRT-05).
Enfin, Marc Epitaux, de la société Samtec, a présenté lors d’une session technique ouverte à tous au sein du salon un certain nombre de résultats obtenus dans le cadre du programme photonique de l’IRT: “Silicon Photonics for Mid-Board Optical Modules”.