banniere

Actualités

Innovation ouverte pour les villes intelligentes et la mobilité connectée

//

La startup Kentyou s’est associée au programme Nanoelec / Pulse en 2020 pour renforcer son propre développement afin de fournir une forte capacité à connecter des capteurs, fusionner et extraire des données pour les villes intelligentes. « Alors que les technologies de capteurs sont désormais abordables et largement répandues, les exploitants des villes ou des… Lire la suite » ... Lire la suite »

Webinaire : Blockchain & identification numérique

//

L’identité numérique est au cœur des enjeux de l’économie numérique : la détention des données personnelles des usagers constitue l’une des bases du modèle économique des géants du numérique. La notion d’identité reste juridiquement inchangée, qu’elle soit attestée par un support papier, un support numérique ou électronique et/ou un réseau électronique. En discutant la notion… Lire la suite » ... Lire la suite »

Powergan | Architecture des convertisseurs de puissance Gan @ IEDM 2020

//

Dans deux articles présentés à la conférence IEDM 2020, des chercheurs de l’Université Grenoble-Alpes, du CEA-Leti, de STMicroelectronics réunis dans le programme Nanoelec / Powergan, avec leurs collègues de l’Université de Padoue (Italie) rapportent leurs récentes études des variations de transistors à haute mobilité électronique (HEMT) sur nitrure de gallium sur silicium. En savoir plus… Lire la suite » ... Lire la suite »

G-RAD, tester la résistance aux rayonnements des systèmes et composants TIC

//

Nanoelec organise les 9 et 10 décembre 2020 le colloque G-RAD dédié aux installations et aux méthodologies de caractérisation et de test des composants et des systèmes électroniques face aux rayonnements. Son objectif est d’établir un état des lieux de l’offre actuelle en la matière et des besoins futurs de l’industrie. #microelectronics #reliability #radhard #neutrons… Lire la suite » ... Lire la suite »

Démonstration d’une intégration hétérogène par collage direct hybride puce-à-plaque à 2 microns de pas

//

EV Group, un des partenaires du consortium Nanoelec, a développé avec succès un procédé d’intégration complet de collage collectif ‘puce-à-plaque’  avec une précision de placement inférieure à deux microns. Cette avancée technologique est une étape importante dans le déploiement de l’intégration hétérogène de semi-conducteurs 2.5D et 3D de nouvelle génération. De telles technologies sont requises… Lire la suite » ... Lire la suite »

Inscrivez-vous à notre newsletter trimestrielle
Subscribe to our quarterly newsletter