Markus Wimplinger, directeur du développement technologique et de la propriété intellectuelle chez EV Group.(c) EVGroup
EV Group, partenaire du consortium Nanoelec, a fait la démonstration d’un procédé de fabrication complet permettant le collage collectif puce-à-plaque avec une précision de placement inférieure à deux microns [1]. Cette avancée est une étape importante dans l’accélération du déploiement de l’intégration hétérogène de semi-conducteurs en technologies d’assemblage 2.5D et 3D de nouvelle génération. Ces technologies sont nécessaires pour les applications de pointe telles que l’intelligence artificielle, la conduite autonome, la réalité augmentée / virtuelle et la 5G, qui nécessitent toutes le développement de composants à bande passante élevée, à hautes performances de calcul et à faible consommation d’énergie sans augmenter les coûts de production. La démonstration a été réalisée au centre de compétences en intégration hétérogène de EV Group, en utilisant la technologie et les procédés de collage de plaquettes existants chez EVG, ainsi que les matériaux d’interface de collage existants, avec des substrats fournis par Nanoelec et CEA-Leti.
Les explications de Markus Wimplinger, directeur du développement technologique et de la propriété intellectuelle chez EV Group. A lire ici
In 2020, EV Group, a core partner of Nanoelec consortium, successfully demonstrates end-to-end process flow for collective die-to-wafer bonding with sub-two-micron placement accuracy © EV Group
[1] EV Group PR (oct. 19, 2020) : https://www.evgroup.com/company/news/detail/ev-group-addresses-key-process-gap-in-heterogeneous-integration-with-collective-die-to-wafer-hybrid-and-fusion-bonding-demonstration-1602581433/