EV Group, un des partenaires du consortium Nanoelec, a développé avec succès un procédé d’intégration complet de collage collectif ‘puce-à-plaque’ avec une précision de placement inférieure à deux microns. Cette avancée technologique est une étape importante dans le déploiement de l’intégration hétérogène de semi-conducteurs 2.5D et 3D de nouvelle génération. De telles technologies sont requises pour des applications dans les domaines de l’intelligence artificielle, de la conduite autonome, de la réalité augmentée / virtuelle et de la 5G. Elles vont permettent le développement de composants à bande passante élevée, hautes performances et à faible consommation d’énergie avec des coûts de production non prohibitifs. La démonstration a été réalisée au Centre de compétences d’intégration hétérogène EVGroup, en utilisant la technologie et les processus de collage de plaques de silicium EVG, ainsi que les matériaux de collage existants, avec des substrats fournis par Nanoelec et CEA-Leti.
- Lire le communiqué de presse d’EVGroup ici.
Puces fixées sur une plaque de silicium par collage hétérogène collectif (c) EVGroup