Le CEA propose un événement spécifique en marge de la conférence @Photonic West 2023. Au cours de son intervention sur les plateformes photoniques de nouvelle génération pour les applications émergentes, Bertrand Szelag, responsable du programme de photonique intégrée au CEA-Leti, présente l’intégration de matériaux III-V sur une plateforme photonique en Si par collage directe (plaque à plaque & puce à plaque). Développé dans le cadre de Nanoelec, le procédé est disponible pour des wafers de 200 et 300 mm. Il est compatible CMOS et prêt pour une intégration à grande échelle.
