La 6ème édition du « 3D TSV Summit » organisé par Semi Europe, a eu lieu cette année du 22 au 24 janvier à Dresde en Allemagne, réunissant plus de 170 experts de l’intégration 3D et de l’assemblage.
Parmi les participants, les grands acteurs étaient présents (Intel, Qualcomm, ST, Global Foundry etc…)
Ce fut l’occasion pour les partenaires de l’IRT de présenter l’état de l’art de leurs travaux et leurs résultats les plus récents. Ce fut le cas pour le CEA-Leti, Mentor Graphics (par ailleurs sponsor de l’évènement, tout comme EVG) ou encore ST. N’oublions pas aussi la très bonne prestation de Sabrina Fadloun qui a accepté de refaire le pitch « ma thèse en 180 secondes » devant ce public d’initiés.
Enfin, le CEA-Leti était parmi les 14 sociétés bénéficiant d’un stand, mettant en avant les travaux de l’IRT Nanoelec.
