L’IRT Nanoelec était présent à la 13ème édition de la conférence « Device Packaging » qui s’est tenue à Phoenix du 7 au 9 mars.
Conférence mondiale IMAPS dans le domaine du packaging et de l’intégration 3D, dont le chairman général cette année était Gilles Poupon, Expert international en packaging du CEA-Leti, elle a réunie cette année 526 participants venant de 19 pays différents. Une bonne occasion pour présenter l’avancement de nos travaux sur les technologies d’interconnexion 3D de type collage hybride, rassemblant les expertises du CEA-Leti, de ST, d’EVG et SET, tous partenaires fondateurs de l’IRT Nanoelec.
