Sabrina Fadloun, qui avait déjà obtenu un prix international pour le concours « Ma thèse en 180 sec », vient d’être primée par le comité de la conférence IMAPS 2018 (51st International Symposium on Microelectronics) pour son papier intitulé « 3D Integration : 300mm MOCVD Copper Seed Layer Deposition for High Aspect Ratios TSV ».
Une récompense méritée dans le cadre de ses travaux sur l’intégration 3D avec notre partenaire SPTS.
