L’IRT Nanoelec a présenté ses derniers résultats sur les technologies d’intégration 3D à l’occasion d’un workshop co-organisé par le CEA-Leti et la société Qualcomm à San Francisco le 17 octobre dernier.
Une bonne occasion de passer en revue les avancées techniques sur le programme Intégration 3D de l’IRT Nanoelec et de mettre en avant les principaux challenges à venir autour des technologies 3DVLSI.
Mentor Graphics, un des partenaires fondateur du programme Intégration 3D, était également présent et a présenté ses perspectives en terme d’architecture 3D pour les années à venir.
Environ 50 personnes du domaine ont participé à ce workshop.
