Le papier « Packaging of high speed 100 Gbps silicon photonic photoreceiver module using 50 μm pitch microbump Flip-Chip and Chip-On-Board approach” de Olivier Castany, Benjamin Blampey, Benoit Charbonnier, Gabriel Pares, Maxime Germain, Isabelle Borel, Stephane Malhouitre, Christophe Kopp and Stephane Bernabe – Grenoble Alpes University, CEA Leti, Enrico Temporiti – STMicroelectronics – a été élu « Best Paper Award » de la Conférence IEEE ESTC 2016 (Electronics System-Integration Technology Conference) qui se déroulait du 13 au 15 septembre 2016 au WTC de Grenoble.
Cette conférence, qui réunissait plus de 450 participants, est l’évènement européen majeur dans le domaine du packaging (www.est2016.eu) et cette distinction constitue une belle reconnaissance. C’est la première fois que les travaux réalisés dans le cadre du programme Photonique sur Silicium de l’IRT Nanoelec sont reconnus à ce niveau pour une conférence de 1er ordre dans la communauté du Packaging, de l’Intégration 3D et des Interconnexions.