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Actualités

3D packaging: Achieving 3-layer stacking integration for future smart imagers

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This article focuses on the silicon technology developments done by CEALeti regarding wafer-to-wafer hybrid bonding and HD TSVs and it presents the recent demonstrations of 2-layer and 3-layer stacking integrations. These demonstrations, together with the work done by other partners of the IRT Smart Imager Program (STMicroelectronics, Siemens EDA, Prophesee, Lynred, Grenoble INP-UGA) on applications… Lire la suite » ... Lire la suite »

[EXPO] La Microélectronique pour vivre dans un monde meilleur” à Y.Spot Partners

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L’exposition  des affiches « La Microélectronique pour vivre dans un monde meilleur » sera présentée du 26 septembre au 14 octobre 2024 dans le grand hall public de Y.Spot Partners (5 Pl. Nelson Mandela, 38000 Grenoble) Ouvert au public de 9h à 17h.   Le 2 oct​obre 2024, à midi, un temps de rencontres et d’échanges autour de cette exposition sera… Lire la suite » ... Lire la suite »

[EXPO] “La microélectronique pour vivre dans un monde meilleur” à GEM

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Du 17 au 24 septembre 2024, l’exposition “La Microélectronique pour vivre dans un monde meilleur” est présente à Grenoble Ecole de Management. A l’occasion du festival Tech&Fest, en février 2024, 45 étudiants-graphistes de l’école Brassart ont relevé le défi que leur ont lancé des acteurs de la microélectronique sur le territoire alpin : concevoir une… Lire la suite » ... Lire la suite »

Critères et méthodes pour l’évaluation de l’éco-innovation durable aux premiers stades du développement d’une innovation

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Cet article de la revue Sustainability rapporte une étude sur l’importance croissante de l’éco-innovation pour aligner le développement technologique sur des critères de développement durable. Il explore le « paradoxe de l’éco-conception », qui met l’accent sur la tension entre la nécessité d’une conception flexible et la disponibilité des données nécessaires à l’évaluation des incidences… Lire la suite » ... Lire la suite »

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