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Actualités

[EXPO] La Microélectronique pour vivre dans un monde meilleur” à Grenoble INP – Ense³

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L’exposition  des affiches « La Microélectronique pour vivre dans un monde meilleur » est présente du 18 octobre au 13 novembre 2024 dans le grand hall public de Grenoble INP – Ense³ (21 Av. des Martyrs, 38031 Grenoble) Au sujet​​ de cette exposition  : A l’occasion du festival Tech&Fest 2024, 45 étudiants-graphistes de l’école Brassart ont relevé… Lire la suite » ... Lire la suite »

3D packaging: Achieving 3-layer stacking integration for future smart imagers

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This article focuses on the silicon technology developments done by CEALeti regarding wafer-to-wafer hybrid bonding and HD TSVs and it presents the recent demonstrations of 2-layer and 3-layer stacking integrations. These demonstrations, together with the work done by other partners of the IRT Smart Imager Program (STMicroelectronics, Siemens EDA, Prophesee, Lynred, Grenoble INP-UGA) on applications… Lire la suite » ... Lire la suite »

[EXPO] La Microélectronique pour vivre dans un monde meilleur” à Y.Spot Partners

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L’exposition  des affiches « La Microélectronique pour vivre dans un monde meilleur » sera présentée du 26 septembre au 14 octobre 2024 dans le grand hall public de Y.Spot Partners (5 Pl. Nelson Mandela, 38000 Grenoble) Ouvert au public de 9h à 17h.   Le 2 oct​obre 2024, à midi, un temps de rencontres et d’échanges autour de cette exposition sera… Lire la suite » ... Lire la suite »

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