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Actualités

[Table ronde] Accompagner les entreprises vers la microélectronique et le numérique durables

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Mercredi 5 février 2025 de 16 h à 16 h 45, sur l’Agora 3 – Emergence Table-ronde tournée vers les entreprises, en rebond du symposium sur l’électronique et le numérique durables du 12 décembre dernier (voir ici). Présenté par Matthieu Estrangin, journaliste au Dauphiné libéré, avec : Jean-Michel Goiran, Directeur Adjoint à la Valorisation de la Direction… Lire la suite » ... Lire la suite »

[Attractivité] Concours d’affiches 2025

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Sélection 2025 des créations des élèves de l’école Brassart-Grenoble « La microélectronique, tout un monde » à Tech&Fest2025 Sélection 2025 des affiches du concours “La Microélectronique, tout un monde” (c) Brassart[Des affiches pour recruter] Pour la deuxième année consécutive, l’école Brassart-Grenoble, spécialisée dans la formation en Direction Artistique et Design Graphique, Animation 3D, Illustration, Game… Lire la suite » ... Lire la suite »

[Ingénierie de formation] Systèmes embarqués sécurisés et communicants

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Les filières pédagogiques de Grenoble INP-Esisar, UGA ont subi une transformation significative basée sur les réalisations du programme Nanoelec/Capital humain et ingénierie de formation. Celle-ci a conduit à la mise en place d’une nouvelle maquette pédagogique pour les étudiants ainsi que pour les apprentis qui vise à rendre les enseignements d’électronique analogique plus cohérents et… Lire la suite » ... Lire la suite »

[TABLE RONDE] Attentes et initiatives pour l’innovation durable dans la recherche publique  

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Un an après son lancement, le Pôle universitaire d’innovation Grenoble Alpes organise le 10 décembre 2024 une journée de réflexions sur les avancées et les perspectives de ce PUI labellisé en juillet 2023 par l’État dans le cadre de France 2030. A cette occasion, Nanoelec participe à une table ronde sur les attentes et les initiatives… Lire la suite » ... Lire la suite »

[REPLAY] Démonstrateur à trois couches pour de futurs imageurs intelligents

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Lors de la conférence internationale IEEE Electronic Components and Technology (ECTC 2024, USA, mai 2024), les équipes de Nanoelec ont démontré la faisabilité de la combinaison des technologies de collage hybride et des connexions traversantes (TSV : Through Silicon Via) à haute densité. Ces développements sont menés par le CEA et les entreprises STMicroelectronics, Prophesee,… Lire la suite » ... Lire la suite »

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