Lors de la conférence internationale IEEE Electronic Components and Technology (ECTC 2024, USA, mai 2024), les équipes de Nanoelec ont démontré la faisabilité de la combinaison des technologies de collage hybride et des connexions traversantes (TSV : Through Silicon Via) à haute densité. Ces développements sont menés par le CEA et les entreprises STMicroelectronics, Prophesee, Lynred , Siemens EDA dans le cadre du programme Smart Imager de l’IRT Nanoelec.
L’amélioration du procédé d’amincissement avec un nouvel outil de meulage a permis de réduire la variation de l’épaisseur totale à environ 1 μm. Un rendement de connexion électrique de 100 % par collage hybride et TSV a été démontré.
Depuis plusieurs années, Nanoelec se concentre sur le développement de briques technologiques nécessaires à la conception et à la fabrication d’imageurs “trois couches” pour préparer les futures générations de capteurs d’images intégrant des fonctions de vision et d’IA embarquée.
Stéphane Nicolas et Stéphan Borel, chercheurs au CEA-Leti, présenteront ces travaux au cours d’un webinaire animé par Eric Ollier (CEA), Directeur du programme Nanoelec/Smart Imager.
>> Gratuit, sur inscription avec une adresse mél professionnelle.
