Dans le cadre du programme Intégration 3D, l’IRT Nanoelec a finalisé la conception du circuit INTACT avec l’envoi en fonderie du circuit FDSOI 28nm à partir de la route technologique multi projet de STMicroelectronics.
Le circuit appelé « INTACT » est un circuit 3D composé de 6 circuits FDSOI 28nm, contenant chacun 16 cœurs de calcul MIPS-32bits, et offrant une hiérarchie mémoire avec trois niveaux de cache cohérents. Ces circuits sont assemblés en 3D sur un interposeur actif en technologie 65nm, intégrant des fonctions de communication, de gestion d’alimentation, de test et de diagnostic (stress, thermique, etc). Le circuit 3D a été conçu et validé avec les outils de Mentor Graphics. Le circuit est réalisé avec la technologie 3D (pilliers de cuivre au pas de 240µm et des TSV de facteur de forme 10:1). Le circuit INTACT intègre au total 96 cœurs de calcul, offrant une puissance de calcul de 96 Gop/s, pour une efficacité énergétique de 10 Gops/Watt. Ces performances représentent une première mondiale avec un gain de x2 en performance et de x3 en complexité. Le circuit part en fabrication début 2016, il sera testé au cours de l’été 2016.