À l’occasion de la conférence internationale IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference (ECTC 2024, Denver, Colorado, 28 – 31 mai 2024), le CEA-Leti démontre la faisabilité de la combinaison du collage hybride et des vias traversants à haute densité. Ces développements sont menés pour répondre aux besoins du programme Nanoelec/Smart Image.
FIB-SEM 3D cross-section of the entire test vehicle structure – pitch is 6μm for the hybrid bonding pads – HD TSV dimensions are 1×10μm (c) CEA