Pour les applications de Calcul Haute Performance, Big-Data, Networking, il est nécessaire de mettre à disposition de larges capacités de calcul, et ce avec une grande efficacité énergétique. Dans ce contexte du programme Intégration 3D, il a été développé un circuit intégré et sa carte d’application : le circuit TSARLET.
Ce circuit met en œuvre une architecture de calcul multi-cœurs, avec 16 cœurs de processeurs utilisant des mémoires caches cohérentes, implémentés dans une technologie FDSOI28nm de STMicroelectronics.
Le circuit TSARLET a été fabriqué, testé, et est en cours de mesure et de mise en œuvre sur une carte applicative. Le circuit est mesuré fonctionnel à plus de 1 GHz, sur une large gamme de tension de 0.5V à 1.3V, et avec la gestion de polarisation offerte par la technologie FDSOI28. Le circuit exécute un noyau Linux sur ses 16 cœurs sur sa carte d’application dédiée offrant un nœud de calcul et tous ses périphériques.
En termes de perspectives, les prochaines étapes consistent au portage d’applications sur ce circuit TSARLET et sa carte d’application, ainsi qu’à la valorisation de ce circuit. Ces travaux sont très encourageants et préliminaires, afin d’accueillir la version étendue en 3D de ce même circuit. Ce dernier, dénommé INTACT, est l’extension en technologie 3D, intégrant 6 de ces mêmes circuits TSARLET sur un interposer actif, ce qui offre 96 cœurs répartis en 6 chiplets, représentant une capacité de calcul de plus de 100 GOPS. Le circuit INTACT est actuellement en cours de fabrication.