L’IRT Nanoelec était présent à la conférence ECTC 2016 qui s’est tenue à Las Vegas du 31 mai au 3 Juin 2016.
Conférence mondiale IEEE majeure dans le domaine du packaging, elle a réunie cette année 1455 participants.
Une bonne occasion pour présenter les tous premiers résultats de nos travaux sur le démonstrateur IntAct préfigurant des applications pour le HPC et également pour des imageurs haute densité.
Nous avons ainsi montré des résultats sur des interconnexions puces / puces au pas de 20µm disposées sur un interposeur (état de l’art mondial) avec des TSV (Vias – trous traversant) « middle » de diamètre 10µm.
Nos partenaires industriels SET et EVG, partenaires fondateurs, étaient présent sur des stands sépares. Une bonne occasion pour eux de mettre en avant leurs équipements technologiques pour l’intégration 3D.
Notre présidente du comité de pilotage, Marie N. Séméria, a participé à une table ronde sur les alternatives au CMOS, une bonne occasion de parler des résultats sur l’interposeur pour application HPC dont les résultats ont été obtenus dans le cadre de l’IRT Nanoelec.
