| Session A – Mesurer l’impact | |
|---|---|
3-Joint assessment of environmental and social impacts for electronics | Par Chiara SANDIONIGI, CEA-List |
8-Identification des possibilités d’économies de wafers utilisés comme témoins ou pour le suivi de la stabilité d’équipements | Par Francis BAILLET, CEA-Leti |
4-Le coût environnemental de l’IA : encourager une recherche efficace par des pénalités computationnelles | Par Sayeh GHOLIPOUR PICHA, Grenoble INP-UGA |
12-ACV du SiC : de la matière première au convertisseur | Par Elise CHAUMAT, CEA-Leti |
13-Distillation fédérée dans une infrastructure de Edge computing | Par Virginie FRESSE, Université Jean Monnet (Saint Etienne) |
16-Appa LCA : un workflow d’intégration de l’analyse de cycle de vie pour l’écoconception des systèmes numériques | Par Maxime PERALTA, CEA-List |
22-Modèles d’impact carbone des capteurs d’image CMOS | Par Olivier WEPPE, Insa Rennes |
32-Simplified Cradle to Gate Life Cycle Assessment of SiC transistor fabrication | Par Murielle FAYOLLE-LECOCQ, CEA-Leti |
3-Joint assessment of environmental and social impacts for electronics
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Par Chiara SANDIONIGI, CEA-List
8-Identification des possibilités d’économies de wafers utilisés comme témoins ou pour le suivi de la stabilité d’équipements
Par Francis BAILLET, CEA-Leti
4-Le coût environnemental de l’IA : encourager une recherche efficace par des pénalités computationnelles
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Par Sayeh GHOLIPOUR PICHA, Grenoble INP-UGA
12-ACV du SiC : de la matière première au convertisseur
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Par Elise CHAUMAT, CEA-Leti
13-Distillation fédérée dans une infrastructure de Edge computing
Par Virginie FRESSE, Université Jean Monnet (Saint Etienne)
16-Appa LCA : un workflow d’intégration de l’analyse de cycle de vie pour l’écoconception des systèmes numériques
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Par Maxime PERALTA, CEA-List
22-Modèles d’impact carbone des capteurs d’image CMOS
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Par Olivier WEPPE, Insa Rennes
32-Simplified Cradle to Gate Life Cycle Assessment of SiC transistor fabrication
Par Murielle FAYOLLE-LECOCQ, CEA-Leti
| Session B – Concevoir & fabriquer | |
|---|---|
1-Framework d’IA dédié au bâtiment | Par Louis CLOSSON, UGA |
5-Evaluation de solutions limitant les gaz à fort potentiel de réchauffement global pour la gravure par plasma en microélectronique | Par Aurélien SARRAZIN, CEA Leti |
7-Development and Cooperative Validation of an Eco-Design Methodology for Wet Processes in Semiconductor Manufacturing: An Industrial Consortium Approach | Par Marine AUDOUIN, société TECHNIC |
15-Modèle réduit LSTM pour l’optimisation de transistors bipolaires à hétérojonction silicium-germanium >> voir le poster | Par Grégoire CARON, Laboratoire Jean Kuntzmann (UGA/CNRS/G-INP/Inria) |
25-Ferroelectric Spin-Orbit devices for ultralow-power computing and AI | Par Jean-Philippe ATTANE, Startup Nellow |
28-Autonomous dual sensor using GaN on Silicon technology for sustanaible IOT | Par Trond HAUKLIEN, Grenoble INP-UGA |
38-Parametric LCA based Ecodesign Process for Electronics Product Development | Par Li FANG, GI/Grenoble INP-UGA |
40-Design of an arithmetic logic unit (ALU) using ferroelectric spin orbit (FESO) devices for low power computing | Par Maxime CULOT, Irig (UGA/CEA/CNRS) |
1-Framework d’IA dédié au bâtiment
Par Louis CLOSSON, UGA
5-Evaluation de solutions limitant les gaz à fort potentiel de réchauffement global pour la gravure par plasma en microélectronique
Par Aurélien SARRAZIN, CEA Leti
7-Development and Cooperative Validation of an Eco-Design Methodology for Wet Processes in Semiconductor Manufacturing: An Industrial Consortium Approach
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Par Marine AUDOUIN, société TECHNIC
15-Modèle réduit LSTM pour l’optimisation de transistors bipolaires à hétérojonction silicium-germanium
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Par Grégoire CARON, Laboratoire Jean Kuntzmann (UGA/CNRS/G-INP/Inria)
25-Ferroelectric Spin-Orbit devices for ultralow-power computing and AI
Par Jean-Philippe ATTANE, Startup Nellow
28-Autonomous dual sensor using GaN on Silicon technology for sustanaible IOT
Par Trond HAUKLIEN, Grenoble INP-UGA
38-Parametric LCA based Ecodesign Process for Electronics Product Development
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Par Li FANG, GI/Grenoble INP-UGA
40-Design of an arithmetic logic unit (ALU) using ferroelectric spin orbit (FESO) devices for low power computing
Par Maxime CULOT, Irig (UGA/CEA/CNRS)
| Session C – Encadrer & accompagner | |
|---|---|
9-Comment faire perdre les kilogrammes de CO2 de la microélectronique avant l’été ? | Par Mathilde BILLAUD, CEA-Leti |
39-GreenChips-EDU project: Educate for a Sustainable Tomorrow >> voir le poster | Par Christian RIVIER, société Aedvices Consulting |
41-L’Évasion numérique et l’Odyssée numérique : deux supports de sensibilisation aux enjeux du numérique responsable | Par Loane DANES, Ense3/Grenoble INP-UGA |
43-Vers une feuille de route de la recherche de la soutenabilité en électronique de puissance >> voir le poster
| Par Bakr RAHMANI, G2ELab |
44-Enjeux de l’électronique imprimée sur support cellulosique – vers une approche durable >> voir le poster | Par Arnel BRZOVIC, LGP2 |
9-Comment faire perdre les kilogrammes de CO2 de la microélectronique avant l’été ?
Par Mathilde BILLAUD, CEA-Leti
39-GreenChips-EDU project: Educate for a Sustainable Tomorrow
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Par Christian RIVIER, société Aedvices Consulting
41-L’Évasion numérique et l’Odyssée numérique : deux supports de sensibilisation aux enjeux du numérique responsable
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Par Loane DANES, Ense3/Grenoble INP-UGA
43-Vers une feuille de route de la recherche de la soutenabilité en électronique de puissance
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Par Bakr RAHMANI, G2ELab
44-Enjeux de l’électronique imprimée sur support cellulosique – vers une approche durable
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Par Arnel BRZOVIC, LGP2
