Collage hybride « die-to-wafer » avec un pas de 1 μm
L’intégration 3D pour le calcul haute performance (HPC), les systèmes avancés de vision intelligente et l’intelligence artificielle (IA) franchit une étape majeure grâce à un démonstrateur fonctionnel utilisant la technique de collage hybride « die-to-wafer » (D2W) avec des pas pouvant descendre jusqu’à 1 μm.
Ces résultats ont été présentés par des chercheurs du CEA-Leti, dans le cadre de l’IRT Nanoelec, lors de la Conférence sur les composants et technologies électroniques (ECTC) 2026.
