Programme du symposium pour l’électronique & le numérique durables 2025

Programme

8:00

0:30

Café d’accueil

8:00

0:30

Café d’accueil

8:30

0:30

Introduction

Nanoelec, PEPR Electronique, PUI Grenoble-Alpes, Labex Microélectronique UGA

  • Chaire d’enseignement « Electronique durable », par Pierre Benech, Grenoble INP-UGA

8:30

0:30

Introduction

Nanoelec, PEPR Electronique, PUI Grenoble-Alpes, Labex Microélectronique UGA

  • Chaire d’enseignement « Electronique durable », par Pierre Benech, Grenoble INP-UGA

9:00

1:15

Session 1 : Nouveaux marchés

présentée par Gabriel Prado Da Silva, CEA

  •  SAV et durabilité : une approche Lean créatrice de valeur pour le client, l’entreprise et la planète | par Nathalie Barange, Trixell (résumé 41)
  • E-Waste disassembly system for components recovery and reuse | Par Tristan Caroff, CEA (résumé 42) >> Voir la présentation
  • Impact d’une taxe carbone sur le coût total du cycle de vie de serveurs | Par Sébastien Rumley, Haute École spécialisée de Suisse occidentale, Suisse (résumé 39) >> Voir la présentation 
  • Fabrication additive de circuits imprimés : Une voie vers une électronique plus durable | Par Lina Kadura, CEA (résumé 20)

 

9:00

1:15

Session 1 : Nouveaux marchés

présentée par Gabriel Prado Da Silva, CEA

  •  SAV et durabilité : une approche Lean créatrice de valeur pour le client, l’entreprise et la planète | par Nathalie Barange, Trixell (résumé 41)
  • E-Waste disassembly system for components recovery and reuse | Par Tristan Caroff, CEA (résumé 42) >> Voir la présentation
  • Impact d’une taxe carbone sur le coût total du cycle de vie de serveurs | Par Sébastien Rumley, Haute École spécialisée de Suisse occidentale, Suisse (résumé 39) >> Voir la présentation 
  • Fabrication additive de circuits imprimés : Une voie vers une électronique plus durable | Par Lina Kadura, CEA (résumé 20)

 

10:15

0:60

Session posters & pause café

10:15

0:60

Session posters & pause café

11:15

1:15

Session 2 : Procédés plus écologiques

présentée par Enola Fidon, CNRS/CEA

  • Alternatives aux substances PFAS pour la fabrication des circuits électroniques en 3 dimensions | par Pierre Montméat, CEA (résumé 7) >> Voir la présentation 
  • Développement d’epoxy biosourcée pour l’assemblage microélectronique | Par Serge Ecoffey, Université de Sherbrooke, Canada (résumé 19)
  • Paper PCB for sustainable electronics | par Gael Depres, Fedrigoni (résumé 3) >> Voir la présentation 
  • Beyond Silicon Area: Co-Product Allocation for Binning-Aware Carbon Footprint of Processors | par Olivier Weppe, Insa Rennes (résumé 14) >> Voir la présentation 

11:15

1:15

Session 2 : Procédés plus écologiques

présentée par Enola Fidon, CNRS/CEA

  • Alternatives aux substances PFAS pour la fabrication des circuits électroniques en 3 dimensions | par Pierre Montméat, CEA (résumé 7) >> Voir la présentation 
  • Développement d’epoxy biosourcée pour l’assemblage microélectronique | Par Serge Ecoffey, Université de Sherbrooke, Canada (résumé 19)
  • Paper PCB for sustainable electronics | par Gael Depres, Fedrigoni (résumé 3) >> Voir la présentation 
  • Beyond Silicon Area: Co-Product Allocation for Binning-Aware Carbon Footprint of Processors | par Olivier Weppe, Insa Rennes (résumé 14) >> Voir la présentation 

12:30

1:30

Déjeuner & session poster

12:30

1:30

Déjeuner & session poster

14:00

1:15

Session 3 : Mesure et maîtrise d’impact

présentée par Yannick Rivoira, CEA

  • Environmental impact of the design phase of the Internet of Medical Things | par Ernesto Quisbert-Trujilo, UGA (résumé 5) >> Voir la présentation
  • Un wiki collaboratif pour la traçabilité et la comparabilité des inventaires de cycle de vie | par Vincent Corlay, Mitsubishi (résumé 9) >> Voir la présentation 
  • Évaluation de la fiabilité de systèmes électroniques réemployés | Par Nicolas Brusselmans, UCLouvain, Belgique (résumé 2)
  • PCBnCO: A Carbon Intensity Model of FR-4 Printed Circuit Boards Based on Company Data | Par Pierre Le Gargasson, Insa Rennes (résumé 17) >> Voir la présentation 

 

14:00

1:15

Session 3 : Mesure et maîtrise d’impact

présentée par Yannick Rivoira, CEA

  • Environmental impact of the design phase of the Internet of Medical Things | par Ernesto Quisbert-Trujilo, UGA (résumé 5) >> Voir la présentation
  • Un wiki collaboratif pour la traçabilité et la comparabilité des inventaires de cycle de vie | par Vincent Corlay, Mitsubishi (résumé 9) >> Voir la présentation 
  • Évaluation de la fiabilité de systèmes électroniques réemployés | Par Nicolas Brusselmans, UCLouvain, Belgique (résumé 2)
  • PCBnCO: A Carbon Intensity Model of FR-4 Printed Circuit Boards Based on Company Data | Par Pierre Le Gargasson, Insa Rennes (résumé 17) >> Voir la présentation 

 

15:15

0:45

Session posters & pause café

15:15

0:45

Session posters & pause café

16:00

0:30

Chaire de recherche sur l’électronique durable Carnot CEA-Leti & UGA

Yassine Laknech, Président de UGA

Jean-Pierre Raskin, professeur à l’UCLouvain

16:00

0:30

Chaire de recherche sur l’électronique durable Carnot CEA-Leti & UGA

Yassine Laknech, Président de UGA

Jean-Pierre Raskin, professeur à l’UCLouvain

16:30

1:15

Session 4 : Voir plus loin

présentée par Ilyass Abdi (PUI Grenoble-Alpes)

  • Inspired by Nature: on the road to maximum circularity for consumer electronics boards | Par Pascal Xavier, Croma (résumé 10) >> Voir la présentation 
  • How could new eco-reliable design could reduce the overall environmental footprint of PCBs ? | par Léo Sallenfest, Fraunhofer IZM, Allemagne (résumé 34)
  • Early signs of a sustainable semiconductor future | par Nicolas Leterrier, Schneider Electric & Sylvie Blanco, GEM (résumé 44) >> Voir la présentation
  • Comment transformer sa société pour rentrer sur le chemin de la durabilité de façon pérenne | par Philippe Gilet, GPI (résumé 25) >> Voir la présentation 

16:30

1:15

Session 4 : Voir plus loin

présentée par Ilyass Abdi (PUI Grenoble-Alpes)

  • Inspired by Nature: on the road to maximum circularity for consumer electronics boards | Par Pascal Xavier, Croma (résumé 10) >> Voir la présentation 
  • How could new eco-reliable design could reduce the overall environmental footprint of PCBs ? | par Léo Sallenfest, Fraunhofer IZM, Allemagne (résumé 34)
  • Early signs of a sustainable semiconductor future | par Nicolas Leterrier, Schneider Electric & Sylvie Blanco, GEM (résumé 44) >> Voir la présentation
  • Comment transformer sa société pour rentrer sur le chemin de la durabilité de façon pérenne | par Philippe Gilet, GPI (résumé 25) >> Voir la présentation 

17h45

0:10

Remerciements

Nanoelec, PEPR Electronique, PUI Grenoble-Alpes, Labex Microélectronique UGA

17h45

0:10

Remerciements

Nanoelec, PEPR Electronique, PUI Grenoble-Alpes, Labex Microélectronique UGA

18:00

02:00

Cocktails pour les auteurs des sujets présentés à l’oral comme en poster

18:00

02:00

Cocktails pour les auteurs des sujets présentés à l’oral comme en poster

Ce site est enregistré sur wpml.org en tant que site de développement. Passez à un site de production en utilisant la clé remove this banner.