EV Group (EVG), an industry-leading supplier of wafer-bonding, lithography/nanoimprint lithography (NIL), metrology, photoresist coating, cleaning and inspection equipment, today announced its participation in the 3D integration consortium of IRT Nanoelec, which is headed by CEA-Leti. EVG joins Leti, STMicroelectronics and Mentor Graphics to develop advanced 3D wafer-to-wafer bonding technologies. SET also joined recently the consortium.
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SET va travailler avec les partenaires du programme intégration 3D (CEA-Leti, Mentor Graphics et STMicroelectronics) et fournir un équipement d’assemblage de composants microélectronique de haute précision et de rapidité d’alignement.
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IRT Nanoelec, Leti’s partners demo 3D stacking in scalable SoCs by Debra Vogler, Senior Technical Editor http://www.chipscalereview.com/tb1507-01.html
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La puce NoC3D est basée sur une puce 2D qui peut être utilisée dans une application « stand-alone », tout comme dans un empilement 3D contenant plusieurs puces, dans le but de multiplier les performances de traitement du système. Le nouveau prototype d’analyse thermique Calibre® de Mentor Graphics®, permet une analyse et la visualisation des effets thermiques mesurés et… Lire la suite »
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Samtec, Inc., an industry leading supplier of high speed interconnects, microelectronics, and micro optical solutions, is pleased to announce its entrance in the Silicon Photonics Program of the IRT Nanoelec headed by CEA-Leti. Samtec is joining CNRS, STMicroelectronics, Mentor Graphics and CEA-Leti to develop and industrialize optical communications solutions using Silicon Photonics technology for addressing… Lire la suite »
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Le guide « Prendre le virage des Objets Connectés : créer de la valeur avec l’internet des objets en B2B et B2C » a été présenté en avant-première à l’occasion du salon SIdO. Co-rédigé par CAP’TRONIC, l’Espace Numérique Entreprise et Weenov Performance ; et soutenu par l’IRT Nanoelec, ce guide est désormais accessible en ligne.
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L’offre globale propose, en mode multi-projets (MPW), des modules technologiques 3D en post processing (TSV-last et cu pillars). Ceci permet d’implémenter et d’échantillonner des modules 3D à moindre cout sur des composants CMOS.
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Les huit IRT partagent une ambition commune : celle d’être le fer de lance de la Recherche Technologique française au niveau international, tout en irriguant l’ensemble des écosystèmes locaux de Recherche et d’Innovation français. Ils ont souhaité aller plus loin en créant l’Association des IRT French Institutes of Technology (FIT).
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TECHNOSENS et le CEA Leti, dans le cadre de sa participation à l’IRT Nanoelec, annoncent leur collaboration pour le développement d’une toute nouvelle solution de visiophonie à destination des seniors et des personnes en situation de handicap.
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