La 7ème édition du workshop Semi 3D Summit a eu lieu du 28 au 30 Janvier 2019, et a de nouveau rassemblé près de 200 participants autour des avancées technologiques en intégration 3D et packaging avancé des industriels et des instituts de recherche.
L’occasion pour le programme Intégration 3D de Nanoelec de présenter ses dernières avancées sur les démonstrateurs IntAct (interposeur actif pour applications HPC, CEA) et Harmony (assemblage 3D pour capteur d’image faible consommation).
Les partenaires ST, CEA, SET et EVG ont participé à ce workshop qui constitue désormais un rendez-vous incontournable pour les acteurs de l’intégration 3D en Europe.